اپنی بہترین برقی اور تھرمل چالکتا کی وجہ سے، یہ مرکب اکثر برقی اجزاء جیسے سرکٹ بورڈز، کنیکٹرز اور سوئچز میں استعمال ہوتا ہے۔ سنکنرن مزاحمت کی خصوصیات کی وجہ سے، اسے پلمبنگ فکسچر اور الیکٹرانک آلات جیسے ٹی وی اور کمپیوٹر میں بھی استعمال کیا جا سکتا ہے۔ مزید برآں، C10200 الائے کو آٹوموٹو حصوں جیسے بریک سسٹمز میں استعمال کیا جا سکتا ہے کیونکہ زیادہ درجہ حرارت پر اس کی مضبوطی اور پائیداری۔
کاپر C102 بہترین سنکنرن مزاحمتی خصوصیات رکھتا ہے، جو اسے اندرونی اور بیرونی استعمال کے لیے مثالی بناتا ہے جہاں نمی یا دیگر سنکنرن عناصر کی نمائش ہو سکتی ہے۔ یہ ہائیڈروکلورک یا نائٹرک ایسڈ کے علاوہ زیادہ تر عام تیزابوں کے خلاف 5% سے زیادہ ارتکاز پر مزاحمت کر سکتا ہے۔
کاپر C102 500 ڈگری (932 ڈگری ایف) تک اچھی مکینیکل کارکردگی کو برقرار رکھ سکتا ہے، جو اسے کچھ اعلی درجہ حرارت کی ایپلی کیشنز جیسے فرنس کے اجزاء یا حرارتی عناصر کے لیے موزوں بناتا ہے جہاں دیگر مرکب دھاتیں ٹوٹنے یا کھونے کے بغیر گرمی کو برداشت کرنے کے قابل نہیں ہوسکتی ہیں۔ وقت کے ساتھ طاقت کی خصوصیات
C102 کاپر میٹریل کو فیبریکیشن کے بعد کسی اضافی ہیٹ ٹریٹمنٹ کی ضرورت نہیں ہوتی ہے کیونکہ اس میں پہلے سے ہی مطلوبہ میکانکی خصوصیات موجود ہوتی ہیں جن میں زیادہ تر ایپلی کیشنز میں استعمال کرنے سے پہلے اضافی ہیٹ ٹریٹمنٹ جیسے اینیلنگ یا بجھانے کے عمل کا سامنا کرنا پڑتا ہے جہاں اس قسم کا مرکب فائدہ مند ہوگا۔ تاہم، کچھ معاملات ایسے ہیں جہاں درخواست کی ضروریات کے مطابق ان عمل کو مکمل کرنے کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔ لہذا، استعمال سے پہلے کسی ماہر سے مشورہ کرنے کی سفارش کی جاتی ہے اگر اس بات کا یقین نہ ہو کہ استعمال سے پہلے مواد پر کس قسم کی گرمی کا علاج کیا جانا چاہئے۔
C102Machining Alloy c1012 کو اس کی اعلی سختی کی درجہ بندی کی وجہ سے خصوصی ٹولز کی ضرورت ہوتی ہے۔ تاہم، یہ اب بھی مشین شاپ کے ریگولر ٹولز کے ساتھ کیا جا سکتا ہے اگر آپریشن کے دوران اضافی احتیاط برتی جائے، جیسے کہ ایلومینیم کے بجائے سٹینلیس سٹیل یا پیتل کے ہارڈ ویئر سے بنے ہوئے بولٹ یا پیچ کا استعمال کرتے ہوئے پرزوں کو ایک ساتھ باندھتے وقت مادی سطح کے علاقے میں دھاگوں کی سوراخ کرنا یا ٹیپ کرنا۔ ہارڈویئر جو کہ ویلڈنگ وغیرہ جیسے اسمبلی کے طریقہ کار کے دوران اس قسم کے مواد کی سطحوں کے ساتھ رابطے کی وجہ سے وقت کے ساتھ خراب ہو سکتا ہے۔
